金莲花养法

金莲花养法之繁殖方法

金莲花常用播种、扦插和组培繁殖。

　　播种繁殖：3月播种。种子较大，每克种子6～7粒，可用4厘米口径育苗盘直接播种，覆土1．2厘米，发芽适温16～18℃，播后7～14天发芽。也可在8～11月采用室内播种育苗。

　　扦插繁殖：常用于重瓣花品种，以4～6月进行为宜。剪取充实健壮、带有2～3个节的嫩茎，插入沙床，并遮荫喷雾，插后15～20天生根，30天后可栽10厘米盆，每盆栽3株。

　　组培繁殖：20世纪80年代初采用嫩茎作外植体，繁殖金莲花试管苗。嫩茎经常规消毒后，接种在添加6－苄氨基腺嘌呤2毫克／升和吲哚乙酸0．2毫克／升的MS培养基上，30天后将不定芽切下转移到添加吲哚丁酸0．5毫克／升和6－苄氨基腺嘌呤1毫克／升的MS培养基上，培养30～35天后芽苗长到2厘米时，可移入添加茶乙酸1毫克／升的1／2MS培养基上，约15～20天生根。

金莲花养法之栽培管理

金莲花当真叶3～4片时，即定植于10～15厘米盆，吊盆以15～25厘米盆为宜，每盆分别栽3～5棵苗。生长期每半月施肥1次，或用"卉友"20－20－20通用肥。随着枝蔓的生长，可以造型，绑扎枝蔓，并结合摘心，促使多分枝、多开花。但要注意施肥不能过量，否则枝蔓徒长，反而影响开花。如茎叶过于茂盛，可适当摘除部分，有利于通风和花芽形成。

培种育苗

金莲花养法之造型修剪

　　由于金莲花是缠绕半蔓性花卉，具较强的顶端生长优势，若要使其花繁叶茂，在小苗时，就要打顶使其发侧枝。打顶后，再给予肥水，一般10天左右发出的新枝就可达数厘米长。当植株长到高出盆面15~20厘米时，需要设立支架，把蔓茎均匀地绑扎在支架上，并使叶片面向一个方向。支架的大小以生长后期蔓叶能长满支架为宜，一般高出盆面20厘米左右，随茎的生长即使绑扎，并注意蔓茎均匀分布在于支架上。在绑扎时，需进行顶梢的摘心，促使其多分枝，以达到花繁叶茂的优美造型。